2012年半导体代工市场增长16.2%:

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根据的一项2012年全球半导体代工市场总额为346亿比2011年增长16.2%。

代工业务的增长是归功于客户补北京pk10开奘结果查询充以及对智能手机的需求其中需要先进技术的晶圆。

“2012年是移动设备的半导体收入超过个人的第一年计算机和笔记本“研究副总裁说。”这也标志着移动应用先进技术推动代工业收入的第一年。2012年不仅主要代工厂提高了28纳米技术北京pk10开奘结果查询的而且许多代工厂也对传统节点的器件性能进行了“补充说。

高级技术节点

由于先进技术节点的台积电保持了第一的位置。

在德国德累32纳米产量和45纳米以下晶圆产能的强劲晶圆厂允许进入第二个而联华电子的市场份额因晶圆出货量减北京pk10开奘结果查询少而下降。

受苹果6和6芯片消耗的晶圆三星上升四位。2012年增长175.5%。

晶圆产能

2012年下由于需要40铸造厂的表现优于季节性标准由于中国和其他新兴国家低成本智能手机的意外快速晶圆产生了晶圆。

这些晶圆代工厂拥有足够的晶圆产能40纳米和28纳米技术的良好收益实现了稳定的收入增长。

201大多数代工厂报告无晶圆厂客户收入而集成设备制造商的收入贡献百北京pk10开奘结果查询分比客户持平或甚至表明移动设备芯片主要由无厂公司提供。

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2013年4月24日发布半导体和有源元件产品评本文暂无评论.编辑推荐给你

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